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联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级城关区东方鞋城顺贤体育用品店，预计会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺，工艺的升级会显著升级天玑9400的性能和能效表现。
联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级，预计会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺，也就是说与苹果M4的工艺技术相同。工艺的升级会显著升级天玑9400的性能和能效表现。
至于天玑9400的首发机型，大概率还会是vivo X200系列。爆料者提到，vivo X200系列将配备潜望长焦镜头和更大的电池。虽说天玑9400使用了更先进的工艺，但对电能的消耗也无可避免，提升电池容量无疑是解决高能耗的最好方法。
好在vivo方面已经对此进行了提前布局，今年的vivo手机已经大幅度提升了电池容量，部分机型甚至已经提供了6000mAh级别的大电池，这足以抵消处理器额外的能耗需求了。
爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，采用了1+4+4的9核CPU架构城关区东方鞋城顺贤体育用品店，具体规格为1个Cortex-X5超大核，四个Cortex-X4大核以及四个Cortex-A720大核，配置上似乎比天玑9300还要激进。图形性能上，天玑9400预计将采用Mali TKRX MC12 GPU，相比天玑9300有至少20%的性能提升，可以与骁龙8 Gen4一较高下。
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